三星将斥巨资加速半导体等下一代技术

三星将斥巨资加速半导体等下一代技术

三星将斥巨资加速半导体等下一代技术，三星的投资还将专注于增强无晶圆半导体的竞争力，即在高性能、低功耗应用处理器、下一代电信芯片和高分辨率图像传感器领域。三星将斥巨资加速半导体等下一代技术。

三星公司周二表示，在截至2026年的五年里，它将花费450万亿韩元，约合3,550亿美元用于战略业务，其中包括半导体、生物制药和下一代技术。

这家韩国科技巨头说，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元，并补充说这将推动长期增长。

三星表示，这450万亿韩元将用于资本支出和研究支出，其中360万亿韩元将投资于韩国，并指出世界各国正在认识到半导体和生物制药行业的战略重要性。

该公司表示，在当前的环境下，将这些行业的供应链留在韩国非常重要，并表示在五年内还将创造8万个新的就业机会。

三星公司的最新支出计划是该公司去年宣布的计划的更新版本，该公司在该计划中说，它将在三年内花费240万亿韩元用于战略部门。与之前的计划相比，每年的支出和创造的就业机会都有所提高。

此前，美国总统拜登周五在亚洲之行中参观了三星在韩国平泽的芯片厂，他在那里会见了韩国总统尹石烈，并在三星电子副董事长李在镕的陪同下参观了该企业集团的实际领导人。三星去年表示，它计划花费170亿美元在德克萨斯州的 ……此处隐藏534个字……生物制药。

由于Exynos 2200在实际效能上没有达到预期的效果，三星似乎对设计部门采取了严厉的整改措施。据Naver报道，三星正在寻求重新组建一支由半导体和智能手机部门人员组成的新队伍，以开发一种新的未命名芯片，希望在2025年能赶超苹果的`A系列芯片。

据了解，新团队的内部名称为“Dream Platform One Team”，将会从2022年7月份开始新的开发工作。在三星看来，要实现高端SoC的突破，需要半导体部门和移动部门共同的努力，需要更广泛的内部合作，以解决当前Exynos系列开发中遇到的一系列问题和障碍。

这段时间以来，三星在芯片制造上遇到了不少挫折，导致管理层决定针对非内存类先进工艺芯片良品率过低的问题展开调查，加上近期高通新的骁龙8+移动平台已从三星更换为台积电，使得三星的晶圆代工部门承受了巨大的压力。

传言三星正在为其Galaxy系列智能手机开发定制SoC，不再采用Arm的Cortex内核，改为以Arm的指令集来创建自己的内核，且分为性能核和能效核。三星还希望打造一整套生态系统，以对抗智能手机领域最大的竞争对手。据称首个定制SoC设计会在2023年完成，并在2025年推出，这与“Dream Platform One Team”的目标和时间高度一致，不过暂时还不确定两者是否会有关联。

此外，三星在移动领域是否延续与AMD的合作也是一个疑问。去年就有报道称，三星开始与AMD商谈下一代产品的授权和研发问题，在移动平台上继续使用AMD新的GPU架构，不过已很长时间没有相关消息了。