三星拟组建芯片新团队将挑战苹果M1

三星拟组建芯片新团队将挑战苹果M1

三星拟组建芯片新团队将挑战苹果M1， 三星还希望打造一整套生态系统，以对抗智能手机领域最大的竞争对手。据称首个定制SoC设计会在2023年完成，三星拟组建芯片新团队将挑战苹果M1。

由于Exynos 2200在实际效能上没有达到预期的效果，三星似乎对设计部门采取了严厉的整改措施。据Naver报道，三星正在寻求重新组建一支由半导体和智能手机部门人员组成的新队伍，以开发一种新的未命名芯片，希望在2025年能赶超苹果的A系列芯片。

据了解，新团队的内部名称为“Dream Platform One Team”，将会从2022年7月份开始新的开发工作。在三星看来，要实现高端SoC的突破，需要半导体部门和移动部门共同的努力，需要更广泛的内部合作，以解决当前Exynos系列开发中遇到的一系列问题和障碍。

这段时间以来，三星在芯片制造上遇到了不少挫折，导致管理层决定针对非内存类先进工艺芯片良品率过低的问题展开调查，加上近期高通新的骁龙8+移动平台已从三星更换为台积电，使得三星的`晶圆代工部门承受了巨大的压力。

传言三星正在为其Galaxy系列智能手机开发定制SoC，不再采用Arm的Cortex内核，改为以Arm的指令集来创建自己的内核，且分为性能核和能效核。三星还希望打造一整套生态系统，以对抗智能手机领域最大的竞争对手。据称首 ……此处隐藏517个字……钱扩大其生产能力和生物仿制药组合。列入三星支出计划的其他战略部门包括5G和6G，以及人工智能。

三星集团于5月24日宣布扩大投资承诺，计划在2026年之前的五年内共投资450万亿韩元（2.38万亿人民币），以加速半导体、生物制药和其他下一代技术的增长。

此次投资较前五年的330万亿韩元增加了30% 以上，三星预计将推动战略业务的长期增长，并帮助加强关键技术和创新的全球产业生态系统，投资包括资本支出和研发支出，其中360万亿韩元将投资于韩国。包括三星电子和三星生物在内的多家三星关联公司将在各自业务领域引领投资。

在半导体领域，三星电子计划继续投资存储芯片，以巩固其全球领先地位，并加强对新材料和芯片架构的研究，以在工艺技术上不断取得进步。

三星的投资还将专注于增强无晶圆半导体的竞争力，即在高性能、低功耗应用处理器、下一代电信芯片和高分辨率图像传感器领域。

在代工业务方面，三星将引领业界进工艺技术的发展，推进基于3纳米工艺的芯片量产。三星还继续开发新的集成半导体解决方案，将处理和存储功能结合到一个芯片上。

三星将继续对技术进行投资，以支持新兴应用和新的创新业务。在人工智能方面，三星正在通过其全球研发中心网络和与学术界的合作计划来加强其研究领导力。

除了投资承诺外，三星还将加大创造就业的力度，计划到2026年创造80000个新工作岗位，或每年约16000个工作岗位，超过之前在2021年至2023年间创造40000个工作岗位的目标。新工作岗位将主要创造核心业务，包括半导体和生物制药。